NXP Semiconductors
NE1617A
Temperature monitor for microprocessor systems
?NXP B.V. 2012.
All rights reserved.
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Date of release: 20 March 2012
Document identifier: NE1617A
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18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Temperature measurement . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
No calibration is required . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3
Address logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8
Temperature monitor with SMBus serial
interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1
Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2
Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3
Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.3.1
Low power standby modes. . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.2
Configuration register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.3
External and internal temperature registers . . . 8
8.3.4
Conversion rate register . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.5
Temperature limit registers . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.6
One-shot command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3.7
Status register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3.8
Alert interrupt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.4
Power-up default condition. . . . . . . . . . . . . . . 11
8.5
Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.6
SMBus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
9
Application design-in information . . . . . . . . . 13
9.1
Factors affecting accuracy . . . . . . . . . . . . . . . 13
9.1.1
Remote sensing diode . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
9.1.2
Thermal inertia and self-heating . . . . . . . . . . . 14
9.1.3
Layout considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
9.2
Power sequencing considerations . . . . . . . . . 16
9.2.1
Power supply slew rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
9.2.2
Application circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
10
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
11.1
Typical performance curves . . . . . . . . . . . . . . 21
12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
13
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24
13.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.3
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.4
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.1
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
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